发明公开
CN112838064A 一种具有区域互连晶体管的半导体装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种具有区域互连晶体管的半导体装置
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申请号: CN202011623629.3申请日: 2020-12-31
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公开(公告)号: CN112838064A公开(公告)日: 2021-05-25
- 发明人: 陈博 , 赵浩 , 张静 , 黎载红
- 申请人: 上海波汇科技有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区中辰路299号1幢103室
- 专利权人: 上海波汇科技有限公司
- 当前专利权人: 上海波汇科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区中辰路299号1幢103室
- 主分类号: H01L23/367
- IPC分类号: H01L23/367 ; H01L23/04 ; H01L23/10 ; H01L23/16 ; F16F15/067
摘要:
本发明公开了一种具有区域互连晶体管的半导体装置,包括安装框、芯片与防护罩,所述安装框的两侧皆固定安装有焊接球,所述安装框的内部活动安装有散热块,且安装框与散热块之间通过第一卡接机构相安装,所述散热块的顶部固定安装有基座,所述基座的顶部固定安装有芯片,所述芯片的一端固定安装有引脚,所述安装框的顶部活动安装有防护罩,所述防护罩的表面开设有散热网,所述防护罩内部的两侧皆固定安装有限位机构。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中能够有效对本发明进行散热,延长了本装置的使用寿命,且提升了本装置的稳定性。
IPC分类: