- 专利标题： 一种富含羟基和仲胺基的多孔聚合物及其制备方法
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申请号： CN202110040886.2申请日： 2021-01-13
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公开(公告)号： CN112851939B公开(公告)日： 2022-03-08
- 发明人: 王忠刚 , 李根
- 申请人： 大连理工大学
- 申请人地址： 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 专利权人： 大连理工大学
- 当前专利权人： 大连理工大学
- 当前专利权人地址： 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
- 代理机构： 大连智高专利事务所
- 代理商 毕进
- 主分类号： C08G73/06
- IPC分类号： C08G73/06 ; C08J9/00 ; B01J20/26 ; B01J20/28 ; B01J20/30
摘要：
本发明提供了一种富含羟基和仲胺基的多孔聚合物及其制备方法。将三聚氰胺和甲酸溶解于有机溶剂聚合，本发明制备的多孔聚合物其具有大比表面积，达705m2/g,合成原料价廉易得、聚合过程无需催化剂、聚合工艺简单等优点，可用于重金属离子和有毒染料的富集回收。
公开/授权文献
- CN112851939A 一种富含羟基和仲胺基的多孔聚合物及其制备方法 公开/授权日：2021-05-28
