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公开(公告)号：CN115558135A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211174823.7
申请日：2022-09-26
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种具有交联结构的高耐热聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用。本发明所制备的聚酰亚胺在常用有机溶剂中如卤代烃、N‑甲基吡咯烷酮、N,N‑二甲基甲酰胺、N,N‑二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中可以溶解，由聚酰亚胺溶液制得的薄膜经热固化后可交联，交联聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度和5％热失重温度分别可达462℃和569℃,断裂伸长率达8.6％。本发明所制备的聚酰亚胺兼具高耐热性、良好的可溶液加工性及良好的机械性能等特点，在高性能聚酰亚胺基复合材料和聚酰亚胺薄膜材料领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114195966A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111406749.2
申请日：2021-11-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明属于新材料技术领域，公开了一种大比表面积多孔聚缩酮胺及其制备方法和应用。包括将多胺单体与含有取代基的苯乙酮溶解于有机溶剂A中，升温至90～200℃反应3～6天，反应结束降至室温后将所得固体用有机溶剂B索提24～72小时，于100～200度真空干燥，制得多孔聚缩酮胺。该方法制得的多孔聚缩酮胺应用包括二氧化碳捕获、混合气体的吸附分离以及重金属离子和有毒染料的富集回收，具有充足的应用价值。
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公开(公告)号：CN114106635A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111406698.3
申请日：2021-11-24
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09D101/28 , C09D183/04 , C09D5/22 , C09K11/06 , C09K11/02 , G01N21/64
摘要： 本发明属于化学传感领域，公开了一种荧光硅胶板及其制备方法和应用。包括将荧光多孔材料、硅胶粉和助剂在溶剂中均匀混合制得混合液；将得到的混合液均匀涂抹在基材表面干燥后得到荧光硅胶板。制备的荧光检测硅胶板具有强荧光发射，可用于残留农药、硝基爆炸物和金属离子检测等有毒有害物质的检测。
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公开(公告)号：CN107746452A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201711002509.X
申请日：2017-10-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供了一种基于微-介孔酚醛树脂的钯负载异相催化剂及其制备方法。其制备步骤为：通过三(4-醛基苯基)膦与酚羟基化合物聚合，得到具有大比表面积且富含羟基和三苯基膦的微-介孔酚醛树脂，再通过钯金属和三苯基膦的配位反应，制备得到多孔酚醛树脂基负载钯金属的异相催化剂。该催化剂可在水介质中氮气或空气气氛下高效催化硼酸化合物与卤代物的Suzuki偶联反应，具有制备简单，催化产率高、催化剂易回收和可反复使用等优点。
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公开(公告)号：CN105733392B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610139418.X
申请日：2016-03-11
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C09D151/00 , C08F257/00 , C08F212/36 , C08F2/26
摘要： 本发明提供了一种亚微米级聚二乙烯基苯粒子及其具有耐高温和超疏水性的涂层制备方法，包括如下：步骤1：细乳液聚合，制得纳米级乳液Ⅰ；步骤2：种子乳液聚合，制得亚微米级乳液Ⅱ；步骤3：将乳液Ⅱ的介质由水通过离心或者冷冻干燥置换成低沸点溶剂，再将新制备的涂料以一定的固含量浇铸或刷涂在基材上，待涂层干燥后，得到一定膜厚的不开裂超疏水涂层。本发明制备的超疏水涂层具有良好的耐高温性能，经高温处理后仍有较高接触角并通过控制涂膜厚度可制得不开裂的超疏水涂层，同时本发明的涂料生产条件温和，绿色环保，所涉及的原料成本低廉，而制备涂层的所需操作工艺简单，不需要特殊的机器设备。
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公开(公告)号：CN104045978A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410287268.8
申请日：2014-06-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了聚芳醚腈/环氧树脂共聚改性组合物、制备方法及其应用，属于高分子材料科学技术领域。该组合物包括环氧树脂、含反应性羧基侧基聚芳醚腈、固化剂和固化促进剂，环氧树脂中环氧基团数与含反应性羧基侧基聚芳醚腈中羧基基团数之比为100:1-1:100，环氧树脂与固化剂的质量比为1:10-50:1,固化促进剂的质量为环氧树脂质量的0.1％-10％。该组合物的有机溶液可用于环氧绝缘漆、胶黏剂、涂料和制备复合材料的预浸料等。其耐热性有明显的提高，可满足耐150℃及以上高温环境的使用要求，在特种电子绝缘材料、耐高温涂料、层压板和先进复合材料等领域具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN104031355A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410287267.3
申请日：2014-06-24
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种含羧基聚芳醚腈砜酮共聚物固化改性环氧树脂的组合物及其复合材料制备方法。该组合物包括环氧树脂、含羧基聚芳醚腈砜酮共聚物、固化剂和固化促进剂，其中环氧树脂的环氧基团数与聚芳醚腈共聚物所含羧基基团数之比为100:1～1:100，环氧树脂与固化剂的重量比为1:10～50:1，固化促进剂的量为环氧树脂组合物总重量的0.1％～5％。该组合物的有机溶液可用于环氧绝缘漆、胶黏剂、涂料和制备复合材料的预浸料等。本发明的有益效果是，它能够使环氧固化物韧性得到显著改善的同时，其耐热性有明显的提高，可满足耐150℃及以上高温环境的使用要求，在特种电子绝缘材料、耐高温涂料、层压板和先进复合材料等领域具有广泛的用途。
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公开(公告)号：CN101585850B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200910303899.3
申请日：2009-07-01
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C07F7/10
摘要： 本发明提供了一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法。所述的氰酸酯树脂单体结构如下：式中n为2到4之间的整数。它们以氯硅烷为起始原料，先合成含硅芳香多酚单体，然后再与卤化氰反应制得。本发明所述的含硅芳香氰酸酯单体具有很高的反应活性，制备的树脂具有良好的抗热氧化性和抗湿性，适合作为一种新的高性能聚合物复合材料的基体，应用于印刷电路板和航空航天材料等领域，特别是其中的多官能团树脂，因为其独特的空间网络结构，尤其适合于低介电常数材料和多孔材料领域。
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公开(公告)号：CN102199276A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110062716.0
申请日：2011-03-16
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C08G59/20 , H01L33/56 , C09D163/00 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01B3/40
摘要： 本发明属于发光半导体器件封装材料技术领域，涉及一种LED封装用含硅脂环族环氧树脂组合物及其制备方法，尤其涉及一种具有低粘度、可紫外光固化，也可在较低温度下迅速热固化、具有极高的透光率、优良的热稳定性和机械强度的含硅环氧树脂组合物及其制备方法。这种脂环族环氧树脂封装材料主要特征在于：可在较低温度下快速固化，也可采用紫外光固化；在固化前粘度很低，具有良好的加工工艺性；固化后具有极高的透光率，优良的热稳定性及机械强度。本发明的含硅脂环族环氧树脂组合物可用于LED封装材料，也可用于涂料、粘合剂、集成电路封装以及电机绝缘用环氧真空压力浸渍材料。
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