发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN201911175349.8申请日: 2019-11-26
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公开(公告)号: CN112864310B公开(公告)日: 2023-09-12
- 发明人: 刘盼盼 , 张海洋
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张江路18号;
- 代理机构: 上海知锦知识产权代理事务所
- 代理商 高静
- 主分类号: H10N50/10
- IPC分类号: H10N50/10 ; H10N50/01 ; H10B61/00
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,所述半导体结构的形成方法包括:提供基底;在所述基底上形成介电层;在所述介电层上形成刻蚀阻挡层;在所述刻蚀阻挡层和介电层中形成露出所述基底的导电通孔;在所述导电通孔和所述刻蚀阻挡层上形成导电材料层;以所述刻蚀阻挡层作为停止层,对所述导电材料层进行第一平坦化处理;去除所述刻蚀阻挡层;去除所述刻蚀阻挡层后,去除高于所述介电层的导电材料层,位于导电通孔内的剩余导电材料层作为导电插塞;在所述介电层和导电插塞上形成电极层;在所述电极层上形成磁性隧道结的叠层结构。本发明实施例有利于提高磁性隧道结(Magnetic tunnel junction,MTJ)的性能。
公开/授权文献
- CN112864310A 半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2021-05-28