- 专利标题: 基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法
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申请号: CN202011581387.6申请日: 2020-12-28
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公开(公告)号: CN112895408B公开(公告)日: 2022-05-20
- 发明人: 张俐楠 , 陈建龙 , 刘红英 , 吴立群 , 王洪成
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 深圳万知达技术转移中心有限公司
- 当前专利权人地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道横朗社区华兴路13号智云产业园A栋1003
- 代理机构: 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理商 周希良
- 主分类号: B29C59/00
- IPC分类号: B29C59/00
摘要:
本发明公开一种基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法,包括步骤:S1、将样本即聚合物材料放入一定温度下加热使其达到熔融状态;S2、对熔融状态下的聚合物施加电场,通过图形化电极板、设置不同电场强度,诱导聚合物表面微结构成形为各式阵列结构,得到不同时段的聚合物表面微结构形态变化状况;S3、建立电场诱导聚合物表面微结构的系统模型;S4、对模型中的微分方程进行编译得到仿真数据,并将仿真数据导入可视化软件中进行图像显示,得到相应的模拟仿真结果。本发明利用仿真模拟电场诱导聚合物表面微结构成形的动态过程,更加直观的观察聚合物表面结构的成形变化,研究电场形状、参数、空气间隙、聚合物薄膜厚度等对实验的影响。
公开/授权文献
- CN112895408A 基于相场模型的聚合物表面微结构可控成形机理研究方法 公开/授权日:2021-06-04