Invention Grant
- Patent Title: 一种以高长径比晶须制备无晶间玻璃相β-Si3N4多孔陶瓷的方法
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Application No.: CN202110154424.3Application Date: 2021-02-04
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Publication No.: CN112898040BPublication Date: 2022-05-06
- Inventor: 杨建锋 , 史卓涛 , 智强 , 孙震宇 , 王波 , 王继平 , 史忠旗
- Applicant: 西安交通大学
- Applicant Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee: 西安交通大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- Main IPC: C04B38/00
- IPC: C04B38/00 ; C04B35/593 ; C04B35/622
Abstract:
一种以高长径比晶须制备无晶间玻璃相β‑Si3N4多孔陶瓷材料的方法,以α‑Si3N4为原料,Y2O3为助剂,通过常压烧结的方法制备高长径比的β‑Si3N4晶须,以制得的β‑Si3N4模压成型后引入碳源,通过碳热还原方法于β‑Si3N4晶须搭接处生成α‑Si3N4,制备Si3N4搭接β‑Si3N4晶须多孔陶瓷材料;本发明解决了现有多孔氮化硅陶瓷室温和高温力学性能之间的矛盾,能够制得室温强度与同气孔率液相烧结氮化硅近似,但直至1500℃强度不下降的多孔氮化硅陶瓷,极大地改善了多孔氮化硅的高温力学性能,大大拓展了多孔氮化硅陶瓷材料的应用范围。
Public/Granted literature
- CN112898040A 一种以高长径比晶须制备无晶间玻璃相β-Si3N4多孔陶瓷的方法 Public/Granted day:2021-06-04
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