发明公开
- 专利标题： 用于制造导体结构元件的方法和导体结构元件
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申请号： CN202011356254.9申请日： 2020-11-27
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公开(公告)号： CN112911797A公开(公告)日： 2021-06-04
- 发明人: 托马斯·戈特瓦尔德 , 曼努埃尔·马丁娜
- 申请人： 施韦策电子公司
- 申请人地址： 德国施兰贝格
- 专利权人： 施韦策电子公司
- 当前专利权人： 施韦策电子公司
- 当前专利权人地址： 德国施兰贝格
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王红艳
- 优先权： 102019132852.7 20191203 DE
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K3/30 ; H05K3/40 ; H01L21/48 ; H01L23/31 ; H01L23/498
摘要：
本申请涉及用于制造导体结构元件的方法和导体结构元件。一种导体结构元件(10)，包括电子部件(40)，所述电子部件(40)被插入到介电层(30)中并且连接到导体图案结构(18、23)，所述导体图案结构(18、23)由通过电镀施加到导电基层(12)上的导电材料(13)构成，其中，所述电子部件(40)的至少一个接触元件(44、46)被插入到指定的安装区域(16、34)中，所述指定的安装区域(16、34)被形成为所述导体轨迹结构(18、23)中的凹陷，所述至少一个接触元件(44、46)和所述导体轨迹结构(18、23)以导电的方式彼此连接。
