发明授权
- 专利标题： 一种PCB电路板的制备方法
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申请号： CN202110052241.0申请日： 2021-01-15
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公开(公告)号： CN112911833B公开(公告)日： 2022-02-01
- 发明人: 何建芬
- 申请人： 扬宣电子(清远)有限公司
- 申请人地址： 广东省清远市清城区石角镇六房水库西四区
- 专利权人： 扬宣电子(清远)有限公司
- 当前专利权人： 扬宣电子(清远)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省清远市清城区石角镇六房水库西四区
- 代理机构： 北京精金石知识产权代理有限公司
- 代理商 姜艳华
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; H05K3/00
摘要：
本发明涉及一种PCB电路板的制作方法，中控模块根据基板的尺寸确定所述塞位孔的孔径，再根据所述塞位孔的孔径对基板进行钻孔，并根据所述塞位孔的孔径确定树脂填充容积对塞位孔进行填充，树脂填充完成后，所述中控模块通过将树脂填充高度与基板厚度进行比对，并根据比对结果对所述塞位孔进行二次填充或吸取溢出树脂。本发明所述方法通过精准控制树脂填充容积，有效提高了PCB电路板的生产效率。
公开/授权文献
- CN112911833A 一种PCB电路板的制备方法 公开/授权日：2021-06-04
