提供了一种成像装置(1)，所述成像装置包括：成像元件(10)；和半导体元件(20、30)，所述半导体元件与所述成像元件相对设置并电气连接到所述成像元件。所述半导体元件包括：设置在中央部的配线区域(20A、30A)和在所述配线区域的外侧的周边区域(20B、30B)；配线层(22、32)，所述配线层在所述配线区域中具有配线；半导体基板(21、31)，所述半导体基板隔着所述配线层与所述成像元件相对，并具有从所述配线层侧依次设置的第一面(Sa、Sc)和第二面(Sb、Sd)；和抛光调整部(23、33)，所述抛光调整部由抛光速率比所述半导体基板的构成材料的抛光速率低的材料构成，所述抛光调整部配置在所述周边区域的至少一部分中，并且从所述第二面沿所述半导体基板的厚度方向设置在所述半导体基板中。