发明公开
- 专利标题: 多层印刷电路板及其制备方法
- 专利标题(英): Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
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申请号: CN94193145.5申请日: 1994-08-23
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公开(公告)号: CN1129423A公开(公告)日: 1996-08-21
- 发明人: 达里尔·J·麦肯尼 , 罗伯特·D·克莱
- 申请人: 帕利克斯公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞州
- 专利权人: 帕利克斯公司
- 当前专利权人: 波利克拉德薄板公司,
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 程伟
- 优先权: 08/110,437 1993.08.23 US
- 国际申请: PCT/US1994/09495 1994.08.23
- 国际公布: WO1995/05938 EN 1995.03.02
- 进入国家日期: 1996-02-17
- 主分类号: B32B3/00
- IPC分类号: B32B3/00 ; B32B27/14 ; B05D5/12
摘要:
本发明涉及印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板,在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16),再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。
公开/授权文献
- CN1046078C 多层印刷电路板及其制备方法 公开/授权日:1999-10-27