多层印刷电路板及其制备方法
摘要:
本发明涉及印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板,在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16),再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。
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