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公开(公告)号：CN1095173C
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN99807042.4
申请日：1999-06-02
申请人： 帕利克斯公司
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/062 , H05K3/384 , H05K2203/0361 , H05K2203/072 , Y10T29/49155
摘要： 一种刚/柔性印刷电路板及其制造方法，其中的电路走线图形是通过蚀刻一种柔性多层电路构件外表面上的导电层而形成的。采用“非电”方法将一种保护性阻挡材料(38，40)附着在蚀刻出的铜走线上，并将铜走线包封起来。外部电路构件包括浸渍了还氧树脂的玻璃纤维粘结膜层(预浸粘结膜)(50，52)和铜箔层(54，56)，外层电路构件被层压在柔性电路构件上。在层压之前，预浸粘结膜层被挖出(或采用其它方法)一个“窗区”。相对柔软的“窗区”确定了刚/柔性电路板的柔性区域(70)。在铜箔层被蚀刻之后，剥去柔性电路板的柔性区域的保护性阻挡材料。
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公开(公告)号：CN1129423A
公开(公告)日：1996-08-21
申请号：CN94193145.5
申请日：1994-08-23
申请人： 帕利克斯公司
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T428/1438 , Y10T428/24917 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
摘要： 本发明涉及印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。
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公开(公告)号：CN1304535A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN99807042.4
申请日：1999-06-02
申请人： 帕利克斯公司
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/062 , H05K3/384 , H05K2203/0361 , H05K2203/072 , Y10T29/49155
摘要： 一种刚/柔性印刷电路板及其制造方法,其中的电路走线图形是通过蚀刻一种柔性多层电路构件外表面上的导电层而形成的。采用“非电”方法将一种保护性阻挡材料(38,40)附着在蚀刻出的铜走线上,并将铜走线包封起来。外部电路构件包括浸渍了还氧树脂的玻璃纤维粘结膜层(预浸粘结膜)(50,52)和铜箔层(54,56),外层电路构件被层压在柔性电路构件上。在层压之前,预浸粘结膜层被挖出(或采用其它方法)一个“窗区”。相对柔软的“窗区”确定了刚/柔性电路板的柔性区域(70)。在铜箔层被蚀刻之后,剥去柔性电路板的柔性区域的保护性阻挡材料。
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公开(公告)号：CN1046078C
公开(公告)日：1999-10-27
申请号：CN94193145.5
申请日：1994-08-23
申请人： 帕利克斯公司
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T428/1438 , Y10T428/24917 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
摘要： 本发明涉及多层印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。
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