Invention Publication
- Patent Title: 一种固体绝缘表面裂纹修复方法及其修复装置
-
Application No.: CN202110144983.6Application Date: 2021-02-02
-
Publication No.: CN112951527APublication Date: 2021-06-11
- Inventor: 任成燕 , 黄邦斗 , 谢坤 , 孔飞 , 张传升 , 邵涛 , 章程
- Applicant: 中国科学院电工研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区中关村北二条6号
- Assignee: 中国科学院电工研究所
- Current Assignee: 中国科学院电工研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区中关村北二条6号
- Agency: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- Agent 廖慧敏
- Main IPC: H01B19/04
- IPC: H01B19/04 ; H01P7/06 ; H05H1/46
Abstract:
本发明公开了一种固体绝缘表面裂纹修复方法及其修复装置,其中，一种固体绝缘表面裂纹修复方法，包括：根据固体绝缘部件的类型，选用与等离子体反应后生成介电常数或电阻率为固体绝缘部件±50％的物质的介质溶液作为前驱物，利用微波等离子体射流使含前驱物的等离子体对固体绝缘部件的表面缺陷进行喷涂即可。该方法可以有效提高固体绝缘与介质之间的结合力，进而实现具有表面缺陷的固体绝缘部件的有效修复。
Public/Granted literature
- CN112951527B 一种固体绝缘表面裂纹修复方法及其修复装置 Public/Granted day:2023-12-05
Information query
