发明授权
- 专利标题: 多孔有机导电聚合物及其制备方法与应用
-
申请号: CN202110157953.9申请日: 2021-02-05
-
公开(公告)号: CN112961324B公开(公告)日: 2023-04-07
- 发明人: 贾治芳 , 王科伟 , 午赵霞 , 刘慧君 , 郭永 , 冯锋
- 申请人: 山西大同大学
- 申请人地址: 山西省大同市平城区兴云街1号
- 专利权人: 山西大同大学
- 当前专利权人: 山西大同大学
- 当前专利权人地址: 山西省大同市平城区兴云街1号
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 侯芳; 郭永丽
- 主分类号: C08G61/10
- IPC分类号: C08G61/10 ; C08J3/24 ; H01B1/12 ; C08L65/00
摘要:
本发明提供一种多孔有机导电聚合物,其以苯或苯的衍生物为聚合单体。本发明还公开了多孔有机导电聚合物的制备方法,通过选择廉价的苯及其衍生物作为原料,通过先交联后偶联的方法制备得到多孔有机导电聚合物。本发明多孔有机导电聚合物的制备方法,原料廉价、简单易得、合成过程和条件要求简单,无需特种的反应器,反应过程无需贵金属的催化,且在较低温度下即可进行;由此解决现有多孔有机导电聚合物材料生产成本高,路线复杂,产物性质不稳定的技术问题;本发明的多孔有机导电聚合物具有良好的导电性,可用于导电材料。
公开/授权文献
- CN112961324A 多孔有机导电聚合物及其制备方法与应用 公开/授权日:2021-06-15