- 专利标题: 一种单晶高温合金扩散外延生长修复材料及修复方法
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申请号: CN202110134105.6申请日: 2021-01-28
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公开(公告)号: CN112962013A公开(公告)日: 2021-06-15
- 发明人: 黄继华 , 郎振乾 , 邹太勇 , 杨健 , 叶政
- 申请人: 北京科技大学
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人: 北京科技大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号
- 代理机构: 北京金智普华知识产权代理有限公司
- 代理商 皋吉甫
- 主分类号: C22C30/00
- IPC分类号: C22C30/00 ; B22F1/00 ; B23K1/008
摘要:
本发明提供了一种单晶高温合金表面缺陷扩散外延生长修复材料及修复方法。该修复材料化学成分为:Cr 9.0~22.0wt.%,Co 4.0~9.0wt.%,Mo 1.0~4.0wt.%,W 4.0~8.0wt.%,Al 5.0~12.0wt.%,Ta 24.0~32.0wt.%,Ti 9.0~16.0wt.%,其余为Ni。采用电极感应熔炼气雾化或等离子旋转电极等制粉工艺制备上述成分的合金粉末用于单晶高温合金的扩散外延生长修复。在修复温度为1240~1310℃,保温时间为0.5~3h时,单晶高温合金表面缺陷修复区已实现了单晶化。本发明提出的扩散外延生长修复材料不采用B、Si、Hf、Zr、Ge等元素作为降熔元素,而是通过对单晶高温合金中元素的多元化设计与调控,来获得低熔点的修复材料。采用该修复材料及工艺可在较短保温时间内实现单晶高温合金表面缺陷修复区的单晶化,大幅提升修复过程动力学。
公开/授权文献
- CN112962013B 一种单晶高温合金扩散外延生长修复材料及修复方法 公开/授权日:2022-04-12