本发明涉及一种微芯片的巨量转移方法及显示背板。通过在转移基板上形成牺牲层并在牺牲层上形成多个相互独立的凹槽，然后形成将牺牲层覆盖并将凹槽填充满的粘附胶层；将暂态基板上待转移的多个微芯片与粘附胶层贴合后，将微芯片与暂态基板分离；将相邻微芯片之间的粘附胶层做隔断处理并将牺牲层去除，位于各凹槽内的粘附胶层形成为将各微芯片支撑于所述转移基板上的支撑体；拾取时，对待拾取的微芯片对应的支撑体施加外力，使该支撑体与转移基板分离，即可将该支撑体上的微芯片从所述转移基板上拾取，从而可省略对转移基板上的粘附层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微芯片转移工艺，并提升了微芯片转移的便捷性和转移效率。