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公开(公告)号：CN112967979B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010677132.3
申请日：2020-07-14
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L27/15
摘要： 本发明涉及一种转移基板及其制作方法、芯片转移方法。转移基板本体正面上设置有具有粘附性的胶层，且胶层的上表面的液滴静态接触角大于等于90°，也即其上表面为疏水性表面或超疏水性表面；因此在使用该转移基板从芯片的生长基板上转移芯片过程中，对于残留在转移基板上表面上的金属镓，可以直接将该金属镓液态化后，利用转移基板上表面的疏水性性或超疏水性特性，将转移基板倾斜一定角度，就能使得液态化的金属镓从转移基板的上表面流离，从而可实现将残留的金属镓无水去除，不再需要使用稀盐酸来去除残留的金属镓，避免水汽残留对芯片造成的不利影响，提升芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN112967978B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010610961.X
申请日：2020-06-29
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L33/62
摘要： 本发明涉及一种转移头及芯片转移系统。转移头上具有供微型倒装LED芯片和焊料通过滴液的形式分别的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区的管道设置，因此使用该转移头进行微型倒装LED芯片的转移时，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；使得利用该转移头进行芯片转移制作显示面板时，可在一定程度上缩短显示版本的制度周期，降低显示面板的制作成本。
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公开(公告)号：CN112968107B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202010846835.4
申请日：2020-08-26
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L21/683
摘要： 本发明涉及一种弱化结构的制作方法、微器件的转移方法。弱化结构的制作方法包括以下步骤：提供粘附有多个微器件的第一暂态基板；在微器件的表面及第一暂态基板粘附微器件的一侧表面沉积牺牲层；图案化牺牲层，以露出微器件的部分表面；在残余的牺牲层及微器件的部分表面上沉积脆性材料连接层；将脆性材料连接层与第二暂态基板的一侧表面粘附；去除第一暂态基板和残余的牺牲层，使微器件通过脆性材料固定在第二暂态基板上，形成弱化结构。本发明有效解决了巨量转移过程中转移难度大、良率低的问题。
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公开(公告)号：CN113948624A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010688565.9
申请日：2020-07-16
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
摘要： 本发明涉及一种LED焊料涂布方法、发光装置和显示装置。通过将磁流体焊料制备出磁流体焊球，然后通过磁场对磁流体焊球进行批量的转移到电路基板上方，并将磁流体焊球下坠于电路基板上，从而实现了焊料在电路基板上的涂布，采用焊料可以提升焊接的可靠性不易氧化，且磁流体性质的焊料便于制备小尺寸的焊球，也便于运输，大大提升了LED焊料涂布的适用性，特别是可以应用于micro‑LED中。
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公开(公告)号：CN113937049A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202010610925.3
申请日：2020-06-29
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L33/48
摘要： 本发明涉及一种微流控芯片及其制作方法、转移头及其制作方法。微流控芯片包括芯片本体，在芯片本体内分布的管道；在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个进胶口，进胶口与管道相通，以供向管道内注入具有粘性的胶液，在芯片本体的至少一个面上形成的至少一个出胶口，出胶口与管道相通，以供注入管道内的一部分胶液，通过出胶口溢出至出胶口所在的面上自然成型，并在固化后形成粘附头。利用该微流控芯片制作转移头时，只需执行注胶和固化两个步骤，制作过程简单便捷，效率高，且不再存在相关技术中与在硅基板上的孔洞难以剥离情况发生，既能提升转移头制作的良品率，又能从多方面降低转移头的制作成本。
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公开(公告)号：CN113707787A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202010441629.5
申请日：2020-05-22
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/20 , H01L33/14 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L23/544 , H01L33/00 , G09F9/33
摘要： 本发明提供了一种球形倒装微型LED及其制造方法、显示面板，其中，球形倒装微型LED包括发光结构体、支撑结构体、第一电极和第二电极和绝缘保护层，所述支撑结构体为透明结构；所述第一电极和所述第二电极与分别与所述发光结构体电连接；所述绝缘保护层覆盖于所述发光结构体，所述发光结构体、所述支撑结构体和所述绝缘保护层组成球体结构。与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：除了设置有发光结构体外，还设置有透明的支撑结构体，通过发光结构体、支撑结构体和绝缘保护层形成设定尺寸球形结构，同时保证球形倒装微型LED的正常发光。
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公开(公告)号：CN112993135A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010625221.3
申请日：2020-07-01
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L21/683 , H01L27/15
摘要： 本发明涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。本申请采用的显示面板的制作方法通过提供第一基板与第二基板，第一基板包括依次层叠设置的生长基板、外延结构以及第一金属层，第二基板包括电路基板与层叠在电路基板上的第二金属层；对第一金属层进行活化处理，以及对第二金属层进行活化处理；键合活化处理后的第一金属层与活化处理后的第二金属层，以使得生长基板、外延结构、第一金属层、第二金属层以及电路基板依次层叠设置；剥离所述生长基板。本申请的键合工艺是在室温下进行的，避免了目前在高温键合制程中，因电路基板和生长基板的热膨胀系数差异大出现热失配导致的分层问题。
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公开(公告)号：CN112968021A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010455568.8
申请日：2020-05-26
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种键合方法和显示装置，所述方法包括：提供第一中转基板，所述第一中转基板上布置有若干LED芯片；提供一目标基板，所述目标基板上布置有若干金属柱以及导电胶层，所述导电胶层覆盖所述若干金属柱；提供一对准机，所述对准机将所述第一中转基板与所述目标基板对准，并使所述金属柱插入所述LED芯片的焊盘内，以及使得所述导电胶层包裹所述焊盘，其中，所述金属柱的硬度大于所述焊盘的硬度；固化所述导电胶层，以使所述LED芯片和所述金属柱键合。本发明通过所述键合方法，利用对准机精确对准后，可以通过导电胶层和金属柱实现将不同颜色的LED芯片巨量转移键合至目标基板上，且能够有效避免LED芯片发生碎裂的问题。
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公开(公告)号：CN112967979A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010677132.3
申请日：2020-07-14
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L27/15
摘要： 本发明涉及一种转移基板及其制作方法、芯片转移方法。转移基板本体正面上设置有具有粘附性的胶层，且胶层的上表面的液滴静态接触角大于等于90°，也即其上表面为疏水性表面或超疏水性表面；因此在使用该转移基板从芯片的生长基板上转移芯片过程中，对于残留在转移基板上表面上的金属镓，可以直接将该金属镓液态化后，利用转移基板上表面的疏水性性或超疏水性特性，将转移基板倾斜一定角度，就能使得液态化的金属镓从转移基板的上表面流离，从而可实现将残留的金属镓无水去除，不再需要使用稀盐酸来去除残留的金属镓，避免水汽残留对芯片造成的不利影响，提升芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN112967978A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202010610961.X
申请日：2020-06-29
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L33/62
摘要： 本发明涉及一种转移头及芯片转移系统。转移头上具有供微型倒装LED芯片和焊料通过滴液的形式分别的第一管道和第二管道经第三管道直接流出落至对应的芯片焊接区的管道设置，因此使用该转移头进行微型倒装LED芯片的转移时，不再需要使用传统的采用第一临时基板和第二临时基板的转移过程，可简化微型倒装LED芯片转移步骤，提升微型倒装LED芯片转移的便捷性和转移效率；使得利用该转移头进行芯片转移制作显示面板时，可在一定程度上缩短显示版本的制度周期，降低显示面板的制作成本。
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