本发明涉及一种电路板与发光器件的焊接方法、显示模组、面板及焊料。在电路板的第一焊盘上设置三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构，纳米银填充在三维有序胶体晶体的缝隙中；将第一焊盘与发光器件的第二焊盘贴合；对三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构进行烧结，三维有序胶体晶体与纳米银的混合结构被烧结后，其中的三维有序胶体晶体烧蚀形成三维有序孔洞结构，纳米银形成三维有序纳米银结构，三维有序纳米银结构实现第一焊盘与第二焊盘之间的连接，从而降低了电路板上第一焊盘对光的反射率、折射率；进一步的，三维有序胶体晶体烧蚀形成的三维有序孔洞结构，能够使得电路板与发光器件进行有效散热，进而降低了显示模组的功耗。