Invention Grant
- Patent Title: 一种纤维素基柔性电子材料的制备方法
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Application No.: CN202110188203.8Application Date: 2021-02-18
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Publication No.: CN112982013BPublication Date: 2022-05-20
- Inventor: 王文亮 , 王旭彪 , 任肖肖 , 谢旻希 , 刘汉斌 , 赵兴金
- Applicant: 陕西科技大学
- Applicant Address: 陕西省西安市未央区大学园
- Assignee: 陕西科技大学
- Current Assignee: 龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
- Current Assignee Address: 230000 安徽省合肥市蜀山经济开发区井岗路电商园一期2号楼1楼
- Agency: 西安通大专利代理有限责任公司
- Agent 贺小停
- Main IPC: D21H17/36
- IPC: D21H17/36 ; D21H17/06 ; D21H17/66 ; D21H17/67
Abstract:
本发明公开了一种纤维素基柔性电子材料的制备方法，利用单层低定量生活用纸作为基材制作纤维素基柔性电子材料，具有优异的导电性、高机械强度、稳定性，可用来替代传统硬度大、刚性高等由半导体和金属材料制成的传感器以及传统用作柔性基底材料的不可降解聚合物。
Public/Granted literature
- CN112982013A 一种纤维素基柔性电子材料的制备方法 Public/Granted day:2021-06-18
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