一种半导体封装结构及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。该制作方法包括提供一衬底，衬底上形成有第一焊盘、第二焊盘以及围设于第一焊盘和第二焊盘外周的多个第三焊盘；相对的两个第三焊盘之间通过金属打线的方式连接，以形成多条连接线；在衬底上贴装芯片，并将芯片分别与第一焊盘和第二焊盘通过金属打线的方式电连接，其中，连接线位于芯片的底部和衬底之间；在衬底上形成塑封层，塑封层覆盖芯片、连接线、第一焊盘和第二焊盘，以形成塑封体；通过植球工艺在衬底远离芯片的一面形成锡球。该半导体封装结构的制作方法能够提升封装产品的散热效果。