发明公开
- 专利标题： 微机电系统的麦克风结构
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申请号： CN202010294456.9申请日： 2020-04-15
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公开(公告)号： CN112995860A公开(公告)日： 2021-06-18
- 发明人: 谢聪敏 , 蔡振维 , 李建兴
- 申请人： 鑫创科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹县
- 专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人： 鑫创科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权： 16/719,941 20191218 US
- 主分类号： H04R7/08
- IPC分类号： H04R7/08 ; H04R19/04
摘要：
本发明公开一种微机电系统的麦克风结构。微机电系统麦克包括半导体基板，基板具有第一开口。介电层设置在基板上并具有介电开口。振膜位于介电开口内，由周边区域的介电层所支撑，其中振膜具有振膜开口。背板设置在振膜上方的介电层上。突出结构设置在背板上，并朝向振膜突出。至少一个空气阀板固定在振膜开口内的突出结构的一端。当气流受到压力时，空气阀板会被启动。
公开/授权文献
- CN112995860B 微机电系统的麦克风结构 公开/授权日：2022-04-19
