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公开(公告)号：CN112995860A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010294456.9
申请日：2020-04-15
申请人： 鑫创科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种微机电系统的麦克风结构。微机电系统麦克包括半导体基板，基板具有第一开口。介电层设置在基板上并具有介电开口。振膜位于介电开口内，由周边区域的介电层所支撑，其中振膜具有振膜开口。背板设置在振膜上方的介电层上。突出结构设置在背板上，并朝向振膜突出。至少一个空气阀板固定在振膜开口内的突出结构的一端。当气流受到压力时，空气阀板会被启动。
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公开(公告)号：CN112055292A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910821985.7
申请日：2019-09-02
申请人： 鑫创科技股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开一种微机电系统麦克风的封装结构与封装方法，其中该微机电系统麦克风的封装结构包括陶瓷封装基板，嵌入有第一线路。所述第一线路包含第一金属围封环在所述陶瓷封装基板的表面。集成电路设置在所述陶瓷封装基板的所述表面。微机电系统(MEMS)麦克风芯片设置在所述陶瓷封装基板的所述表面上。所述MEMS麦克风芯片电连接到所述集成电路。帽盖结构设置在所述陶瓷封装基板的所述第一金属围封环上。所述帽盖结构有第二金属围封环在所述帽盖结构的表面上。所述第二金属围封环设置在所述第一金属围封环上，如此所述帽盖结构覆盖在所述陶瓷封装基板上。
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公开(公告)号：CN107986225B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201611191404.9
申请日：2016-12-21
申请人： 鑫创科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种微机电系统(MEMS)装置以及制作微机电系统的方法。该微机电系统装置包括衬底、介电支撑层、隔膜、背板。所述衬底具有与隔膜区对应的衬底开口。所述介电支撑层安置于所述衬底上，具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区。位于所述介电开口内的所述隔膜在周边处由所述介电支撑层固持。所述背板安置于所述介电支撑层上，具有多个通孔，所述多个通孔连接至所述介电开口。所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧处覆盖在所述导电层上的保护层，其中所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖。
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公开(公告)号：CN104427450B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201410008559.9
申请日：2014-01-07
申请人： 鑫创科技股份有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开一种多级灵敏度输出的微机电系统麦克风装置及其电路。该微机电系统装置包含具有空腔的衬底。介电层设置在所述衬底的第二侧上在所述空腔的外围。背板结构与所述介电层一起形成在所述衬底的第一侧上且通过所述空腔暴露。所述背板结构包含至少第一背板以及第二背板。所述第一背板与所述第二背板电性断开且具有用以连接所述空腔与腔室的通风孔。振膜设置在所述背板结构上方相隔一距离，以便在所述背板结构与所述振膜之间形成腔室。所述振膜的外围嵌入在所述介电层中。所述振膜充当共同电极。所述第一背板以及所述第二背板分别充当第一电极单元以及第二电极单元以与所述振膜协力形成独立的两个电容器。
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公开(公告)号：CN107986225A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201611191404.9
申请日：2016-12-21
申请人： 鑫创科技股份有限公司
CPC分类号： H04R19/04 , B81B3/001 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00984 , H04R31/003 , H04R2201/003 , B81B3/0002 , B81B3/0027 , B81B7/02 , B81C1/00158 , B81C1/0096 , B81C2201/11
摘要： 本发明公开一种微机电系统(MEMS)装置以及制作微机电系统的方法。该微机电系统装置包括衬底、介电支撑层、隔膜、背板。所述衬底具有与隔膜区对应的衬底开口。所述介电支撑层安置于所述衬底上，具有与所述衬底开口对应的介电开口以形成所述隔膜区。位于所述介电开口内的所述隔膜在周边处由所述介电支撑层固持。所述背板安置于所述介电支撑层上，具有多个通孔，所述多个通孔连接至所述介电开口。所述背板包括导电层及在与所述隔膜相对的第一侧处覆盖在所述导电层上的保护层，其中所述导电层的第二侧面对所述隔膜且不被所述保护层覆盖。
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公开(公告)号：CN104671195A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410168061.9
申请日：2014-04-24
申请人： 鑫创科技股份有限公司
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00928 , B81C1/00476
摘要： 本发明公开一种用于释放微机电系统(MEMS)装置的隔膜的方法。所述方法包含在预润湿溶液中将所述MEMS装置预润湿，从而至少将所述MEMS装置的空腔的侧壁表面预润湿。接着，在将MEMS装置湿蚀刻的步骤之后，执行润湿工艺，从而蚀刻电介质层的电介质材料以用于固持所述隔膜，其中从所述电介质层释放所述隔膜的感测部分。
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公开(公告)号：CN102452635B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110002502.4
申请日：2011-01-07
申请人： 鑫创科技股份有限公司
CPC分类号： B81B3/0072 , B81B2201/0257 , H04R19/005
摘要： 本发明公开一种微机电系统结构，其包含衬底、结构状的电介质层以及振动膜的MEMS结构。结构状的电介质层安置于衬底的上方。振动膜由结构状的电介质层固持于周边端部处。振动膜包含位于周边区域处且围绕振动膜的中心区域的多个沟槽/脊环。皱状结构位于振动膜的中心区域处，由沟槽/凹痕环所围绕。本发明能够有效吸收残余应力，且该振动膜能提高对于空气压力的灵敏度。
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公开(公告)号：CN101665230B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200910171760.8
申请日：2009-09-02
申请人： 鑫创科技股份有限公司
CPC分类号： B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2207/095 , B81B2207/096 , H01L2224/48091 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种微机电系统(MEMS)封装及其形成方法。该微机电系统封装包含MEMS麦克风装置。所述MEMS麦克风装置具有第一衬底和位于第一衬底上的至少一感测元件，其中MEMS麦克风装置中的第一腔室连接到感测元件。第二衬底安置在MEMS麦克风装置上方以在感测元件上方在第二衬底中提供与第一腔室相对的第二腔室。
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公开(公告)号：CN101567947A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200810093579.5
申请日：2008-04-25
申请人： 鑫创科技股份有限公司
发明人： 丁荣华
摘要： 一种设置在计算机系统中的互联网电话系统，所述互联网电话系统包含互联网电话软件单元，其含有由计算机系统使用以作为互联网电话的软件；用于存储管理多个音频文档的音频文档存储管理软件单元；与互联网电话软件单元和音频文档存储管理单元联结运作的USB(通用串行总线)音频接口软件单元；以及接到音频接口单元的USB音频设备，且至少含有麦克风和扬声器。其中，USB音频接口单元含有软件，该软件用于选择音频文档中的一个做为电话铃声，并用于通过计算机系统驱动USB音频设备中的扬声器，以便产生用于来电的振铃声。
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公开(公告)号：CN1284090C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200310116995.X
申请日：2003-12-05
申请人： 瀚群科技股份有限公司 , 鑫创科技股份有限公司 , 祥群科技股份有限公司
摘要： 本发明揭示了一种含指纹传感器的存储器储存装置，其基本包含连接至一终端主机的一主机接口、连接至主机接口的一控制器、以及连接至控制器的一指纹传感器及一存储器模块。控制器与终端主机相连接，并令终端主机将适合于终端主机的驱动程序及应用程序从存储器模块加载安装至终端主机中。终端主机通过这两程序接收来自使用者的一指令，以通知控制器控制指纹传感器读取使用者的一待辨识指纹数据。终端主机利用应用程序处理待辨识指纹数据及储存于该存储器模块的模板指纹数据，并判断两者是否实质上吻合，更依据吻合结果使终端主机能存取存储器模块的一特定区块。
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