发明公开
- 专利标题： 收纳散热基板的包装及捆包箱
-
申请号： CN201980074306.2申请日： 2019-11-06
-
公开(公告)号： CN112996734A公开(公告)日： 2021-06-18
- 发明人: 太田宽朗 , 石原庸介 , 后藤大助
- 申请人： 电化株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 电化株式会社
- 当前专利权人： 电化株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 杨宏军; 焦成美
- 优先权： 2018-213469 20181114 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/043482 2019.11.06
- 国际公布： WO2020/100686 JA 2020.05.22
- 进入国家日期： 2021-05-11
- 主分类号： B65D77/04
- IPC分类号： B65D77/04 ; B65D81/26 ; B65D85/86
摘要：
本发明的包装(100)具备彼此堆叠的多片散热基板(10)、在最下方的散热基板之下、最上方的散热基板之上、以及彼此相邻的散热基板之间分别配置的中间片材(20)、在多片散热基板的上方或下方配置的干燥剂(30)和将多片散热基板、多片中间片材及干燥剂密封的袋体(50)。
