发明授权
- 专利标题: 耐湿热电容器用金属化薄膜
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申请号: CN201911326802.0申请日: 2019-12-20
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公开(公告)号: CN113012937B公开(公告)日: 2024-07-23
- 发明人: 王珂 , 桂宗彦 , 荒井崇
- 申请人: 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 申请人地址: 上海市闵行区紫竹高新技术产业开发区紫月路369号
- 专利权人: 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 当前专利权人: 东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区紫竹高新技术产业开发区紫月路369号
- 主分类号: H01G4/18
- IPC分类号: H01G4/18 ; H01G4/008 ; H01G4/224 ; H01G4/33 ; H01G4/32
摘要:
一种耐湿热电容器用金属化薄膜,当卷绕成0.47μF的电容器芯子后,2hr时测定压缩强度在0‑0.25MPa范围内。该金属化薄膜具有经过成分调控的保护层,保护层中包含硅、氧、或碳元素中的一种或多种,其中氧元素的相对原子百分含量大于20%,保护层中的76SiO3‑基团数量与75SiO2CH3‑基团数量的比值(TOF‑SMIS谱)≥0.02,硅元素的面密度在0.02‑0.25μg/cm2之间。该金属化薄膜制成的电容器具有良好的耐湿热性能。
公开/授权文献
- CN113012937A 耐湿热电容器用金属化薄膜 公开/授权日:2021-06-22