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公开(公告)号：CN119560309A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411734246.1
申请日：2024-11-29
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种适用于多层陶瓷电容器的银钌合金浆料及其制备工艺，具体步骤为：将钌靶进行砂纸打磨前处理以去除其表面氧化层，经过干燥获得处理后钌靶；将所述处理后钌靶浸没于含硝酸银的溶液中，使用纳秒脉冲激光聚焦在钌靶的表面进行激光扫描烧蚀；烧蚀完成后，将钌靶取出，收集所述激光扫描烧蚀后的液体并进行离心收集，清洗离心后进行干燥处理得到粉末产物，即为银钌合金材料。将获得的银钌合金材料与有机助剂、无机非金属粉、其他金属粉按比例置于球磨机并在高能级配球磨搅拌下混合均匀，保温一段时间后制得银钌合金浆料。本发明银钌合金浆料具有耐高温烧结、制备工艺简单、粒度分布窄、粒径可控、分散性和稳定性好等优点，解决了现有导电浆料稳定性差、不耐高温、制备工艺复杂等缺陷。
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公开(公告)号：CN119317983A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380044445.7
申请日：2023-06-13
Applicant: 达姆施塔特工业大学
IPC: H01G4/12 , C04B35/462 , C04B35/48 , H01G4/30 , C04B35/626 , H01G4/008 , C04B35/64
Abstract: 本发明涉及用于制造具有介电陶瓷薄膜(9)的电容器元件的方法(1)、用于制造介电陶瓷薄膜(9)的浆料以及具有介电陶瓷薄膜(9)的电容器元件。在浆料制造步骤中，由陶瓷粉末和有机介质制造浆料。至少氧化物Bi2O3、TiO2、ZrO2和Al2O3以及至少碳酸盐Na2CO3、BaCO3和CaCO3或所述氧化物和/或碳酸盐的各自前体以化学计量比用于陶瓷粉末，以合成(1‑x)[0.8(0.94Na0.5Bi0.5TiO3·0.06BaTiO3)·0.2CaZrO3]·x BiAlO3，其中x＝0.5、1、1.5、2、4和8摩尔％。在薄膜浇注步骤中将浆料浇注为薄膜，其中在电极施加步骤中将电极(10)施加到浇注薄膜上，并且其中配备有电极(10)的浇注薄膜在烧结步骤中在升高的温度下进行烧结。所述有机介质具有至少一种至少含有1‑丁醇的液体溶剂、至少一种含有乙酰基柠檬酸三丁酯的增塑剂、至少一种分散剂以及至少一种粘合剂。
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公开(公告)号：CN114334443B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202111156433.2
申请日：2021-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种提高了耐湿性的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，交替地层叠有电介质层(14)和内部电极层(15)；基底电极层(30)，分别配置在所述层叠体(2)中的与层叠方向(T)交叉的长度方向(L)上的两端面，与所述内部电极层(15)连接，并且包含玻璃以及铜；以及镀敷层(31)，配置在所述基底电极层(30)的外侧，在所述基底电极层(30)包含的所述玻璃与所述镀敷层(31)之间形成有包含硫的保护层(33)。
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公开(公告)号：CN119028736A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410125998.1
申请日：2024-01-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部；第一外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第一内电极；以及第二外电极，设置在所述陶瓷主体外部并连接到所述多个第二内电极，其中，所述第一外电极可包括电连接到所述多个第一内电极的第一导电碳层和覆盖所述第一导电碳层的第一镀层，并且其中，所述第二外电极可包括电连接到所述多个第二内电极的第二导电碳层和覆盖所述第二导电碳层的第二镀层。
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公开(公告)号：CN118888323A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410927301.2
申请日：2024-07-11
Applicant: 成都宏科电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种JIG板封端的工艺及其端电极，属于多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备技术领域。其包括：在现有的JIG板封端的工艺中，将完成第一次烘干的芯片从JIG板上卸料并进行预烧端。本发明提供的JIG板封端的工艺，针对现行封端工艺流程中“第二次烘干”后在A面端电极出现的残胶情况，本发明在第一次烘干后增加了预烧端，通过烧端去除端电极有机树脂、提升端电极表面平整性和致密性，降低端电极与硅胶的附着强度，从而降低硅胶脱落并残留在端电极上的风险。通过大量工艺试验验证，使用优化后流程封端，A面端电极浸焊局部不上锡或弱润湿情况，可从100％降低至1％以下，残胶比例及程度改善显著。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118851579A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410842578.5
申请日：2024-06-27
Applicant: 南充三环电子有限公司 , 德阳三环科技有限公司 , 潮州三环(集团)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜导电浆料用玻璃粉及其制备方法和应用，涉及多层陶瓷电容器技术领域。本发明所述玻璃粉以氧化物计包含以下重量份的组分：SiO23‑45份、Al2O3 3‑12份、BaO 3‑50份、B2O3 12‑25份、碱金属氧化物1‑11份、碱土金属氧化物2.5‑10份；所述碱金属氧化物为碱金属氧化物A与Li2O的复配物，所述碱金属氧化物A为Na2O和K2O中的至少一种；所述碱土金属氧化物为MgO、CaO、SrO的复配物。采用本发明所述玻璃粉制备得到的铜导电浆料烧结后有效降低了介电损耗，提高了多层陶瓷电容器的介电性能。
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公开(公告)号：CN118841260A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411015256.X
申请日：2024-07-26
Applicant: 苏州思萃电子功能材料技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜内电极非线性多层陶瓷电容器及其烧结方法，所述方法包括将铜内电极非线性多层陶瓷电容器在惰性气氛下或还原性气氛下排粘，得到铜内电极非线性多层陶瓷电容器生坯；将所得铜内电极非线性多层陶瓷电容器生坯置于刚玉坩埚内并覆盖陶瓷粉料；将覆盖陶瓷粉体的陶瓷电容器生坯在惰性气体或还原性气体烧结，得到铜内电极非线性多层陶瓷电容器，利用本发明的烧结方法，实现了铜内电极未被氧化和铅离子未被还原的目标；内电极连续，介质层致密；绝缘电阻保持在1012Ω数量级；介电损耗在0.1以内；击穿电场达到260kV/cm，最大极化强度达到34μC/cm2。本发明有助于大幅度降低生产成本，促进铜内电极多层陶瓷电容器工业化发展。
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公开(公告)号：CN116246816B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202211098062.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 大连海外华昇电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于MLCC导电浆料的有机载体及其制备工艺。所述有机载体，由以下质量百分比的原料构成：树脂5～10％；溶剂80～90％；稳定剂1～3％；催化剂0.1～1％；所述催化剂将所述树脂环结构上相连的乙氧基的亚甲基上的氢拔除，形成自由基，从而引发含双键的丙烯酸丁酯与之聚合，形成稳定的二聚体形态。本发明还提供了该有机载体的制备工艺。本发明主要对现有的树脂进行接枝改性，使其与稳定剂的连接方式更加稳定，且对粉体的分散效果更佳，极大改善了浆料中载体结构单一情况，为载体的选择和设计提供了新的方向。
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公开(公告)号：CN118581425A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310256750.4
申请日：2023-03-03
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了复合金属薄膜及其制备方法和包含其的金属化膜电容器。该复合金属薄膜的制备方法包括如下步骤：通过蒸镀法在基膜上形成渐变方阻层，并在所述基膜上形成留边；然后通过蒸镀法在所述渐变方阻层上形成填充层，使所述填充层的外表面与所述基膜的表面平行，得到复合金属薄膜；其中，自留边端起至喷金端的方向，所述渐变方阻层的厚度逐渐增大，所述填充层的厚度逐渐减小。本发明制备的复合金属薄膜具有平整的镀层，大大降低层间气隙，即大大降低层间气隙电离的发生，也降低了气隙电离带来的镀层脱落导致的容量衰减的问题；同时提高了过电流能力和自愈性能。
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公开(公告)号：CN116283622B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202310050228.0
申请日：2023-02-01
Applicant: 丽水新川新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了金属镍粉末和金属镍粉末的制造方法，涉及粉体材料制备技术领域。该金属镍粉末的制造方法，包括：以表面活性剂‑大分子体系作为软模板，采用液相化学还原法制备金属镍粉末；上述表面活性剂包括阴离子表面活性剂；上述阴离子表面活性剂由3‑氯‑2‑羟基丙磺酸钠通过磺化反应修饰式I所示化学结构获得：#imgabs0#I；上述大分子包括羟乙基纤维素。本发明提供的金属镍粉末具有更低的平均粒径，高温烧结性能得到提升，且具有更佳的分散稳定性，产品质量得到明显的改善。
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