- 专利标题: N型银硫属化合物热电材料的制备方法及其多孔块体
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申请号: CN202110166141.0申请日: 2021-02-05
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公开(公告)号: CN113013315B公开(公告)日: 2023-04-18
- 发明人: 何海龙 , 虞珂 , 吴翊 , 纽春萍 , 荣命哲 , 张雨谦 , 任鸿睿
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 北京前审知识产权代理有限公司
- 代理商 李锋; 张波涛
- 主分类号: H10N10/852
- IPC分类号: H10N10/852 ; H10N10/01
摘要:
公开了N型银硫属化合物热电材料的制备方法及多孔块体,方法包括:热电材料的化学式为AgxSe1/3Te1/3S1/3,以Ag,Se,S,Te单质为原料,按照所述化学式称量后混合放入球磨机中,所述球磨机对称量配比后的原料球磨8h形成粉体材料;对粉体材料真空干燥以得到预定阈值的粉体材料,干燥真空度≤0.1Pa,干燥温度为60‑120摄氏度,第一梯度升温后总保温时间在18h以上;SPS烧结法在真空加压条件下对所述粉体材料进行烧结,其中,烧结温度为350℃‑450℃;压力为50‑65MPa;保温时间为10min,且烧结采用第二梯度升温,全程保压。
公开/授权文献
- CN113013315A N型银硫属化合物热电材料的制备方法及其多孔块体 公开/授权日:2021-06-22