Invention Grant
- Patent Title: 电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板
-
Application No.: CN201911307608.8Application Date: 2019-12-18
-
Publication No.: CN113026060BPublication Date: 2022-03-22
- Inventor: 黄慧芳 , 赖耀生 , 周瑞昌
- Applicant: 长春石油化学股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾台北市
- Assignee: 长春石油化学股份有限公司
- Current Assignee: 长春石油化学股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾台北市
- Agency: 北京戈程知识产权代理有限公司
- Agent 程伟; 李兵霞
- Priority: 108144933 20191209 TW
- Main IPC: C25D1/04
- IPC: C25D1/04 ; C25D7/06 ; C23C22/73 ; C23F11/14 ; C23F11/18 ; H05K1/09 ; H01M4/66 ; H01M4/13
Abstract:
本发明公开了电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板。具体地，本发明提供一种电解铜箔，其包含基体铜层；其中，该电解铜箔的沙尔皮冲击强度为0.4焦耳/平方毫米至5.8焦耳/平方毫米。该电解铜箔因具有适当的沙尔皮冲击强度，而能改善甚至避免电解铜箔产生褶皱，进而提高其后续应用的生产良率。本发明另提供包含前述电解铜箔的电极及包含前述电解铜箔的覆铜积层板。
Public/Granted literature
- CN113026060A 电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板 Public/Granted day:2021-06-25
Information query
