发明公开
- 专利标题: 一种传感器模组再封装的标准化接口
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申请号: CN202110250801.3申请日: 2021-03-08
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公开(公告)号: CN113035964A公开(公告)日: 2021-06-25
- 发明人: 廖崧琳 , 王露 , 胡聪 , 王浩 , 曾祥豹 , 王飞
- 申请人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人: 中电科技集团重庆声光电有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区西永镇微电园西永路367号
- 代理机构: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- 代理商 赵荣之
- 主分类号: H01L31/02
- IPC分类号: H01L31/02
摘要:
本发明涉及一种传感器模组再封装的标准化接口,属于接口技术领域。一种传感器模组再封装的标准化接口,包括软件部分和硬件部分;所述硬件部分包括硬件结构和电气硬件;所述电气硬件包括传感器单元(1)的公头部分(2),为9根插针;还包括母板单元(3)的母头部分(4),为9根插座;公头部分(2)和母头部分(4)按照四分之一缺口圆的方式排列;所述插针和插座匹配。本发明通过统一传感器模组接口结构、硬件形式和通信协议,相比其他传感器模组:可以实现对不同传感器的原位替换,缩短开发周期,加快应用实现;四分之一缺口圆搭配滑轨结构,原理上实现“盲插”和“防呆”;标准化通信协议,任意增减传感器,方便扩展。
公开/授权文献
- CN113035964B 一种传感器模组再封装的标准化接口 公开/授权日:2023-02-21
IPC分类: