本公开实施例公开了一种柔性电路板及其制造方法及电子设备，柔性电路板，至少包括：通过胶层和锡膏连接的主FPC层和转接FPC层；其中，主FPC层和转接FPC层均为具有双层铜箔的FPC，转接FPC层的焊盘区域相对于主FPC层的焊盘区域为凹状结构，主FPC层的焊盘区域相对于转接FPC层的焊盘区域为凸状结构，凹状结构和凸状结构均为铜箔，凹状结构中凹陷部位对应的铜箔厚度不超过转接FPC层上下两层铜箔厚度与基材的厚度之和，凸状结构的凸起部位对应的铜箔高度低于转接FPC层靠近主FPC层一侧的铜箔的外表面。本公开实施例增加了焊接面积，锡膏焊接状态受到的影响较小，不易发生虚焊不良问题，焊接牢固。