本发明公开了适用于液体、半固体剂型的包装系统及工艺，所述包装系统依次包括成型机构、灌装装置和热封机构；所述成型机构用于将膜材制备为成型膜材，所述成型膜材上形成有用于容纳药品的腔体；所述灌装装置用于将待装液体或半固体药品注入腔体获得灌装后膜材；所述热封机构用于对灌装后膜材进行铝箔塑封。本发明通过将成型机构、灌装装置和热封机构组合，能够实现对液体、半固体的泡罩包装，以解决现有玻璃瓶灌装导致成本高、安全性低和占用空间大的问题。