本发明涉及大功率的电子元器件散热领域的技术领域，尤其是一种硅基键合石墨烯（CBG）陶瓷散热器一体化结构，包括从上到下依次设置的大功率半导体芯片、锡焊层、铜金属线路和硅基键合石墨烯（CBG）陶瓷散热器，所述的硅基键合石墨烯（CBG）陶瓷散热器包括陶瓷散热器以及所述的陶瓷散热器表面设有的一层硅基键合石墨烯（CBG）涂层，本发明减少了常规封装结构中间的铜散热基板、导热凝胶结构，降低了热阻，同时再加上硅基键合石墨烯（CBG）涂层的优良的导热散热能力以及与陶瓷散热器间优良的结合性能，可以大大提高半导体功率电子器件的散热性能。