- 专利标题: 一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法
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申请号: CN202110435829.4申请日: 2021-04-22
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公开(公告)号: CN113121256B公开(公告)日: 2022-08-02
- 发明人: 闫春泽 , 张海波 , 陈安南 , 王长顺 , 李昭青 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 孔娜
- 主分类号: C04B38/00
- IPC分类号: C04B38/00 ; C04B35/583 ; C04B35/495 ; C04B35/49 ; C04B35/468 ; C04B35/453 ; B33Y70/10 ; B33Y10/00 ; B28B1/00
摘要:
本发明属于4D打印相关技术领域,其公开了一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法,所述方法包括以下步骤:以光固化材料为原料,采用4D打印技术制得多孔陶瓷件;其中,所述光固化材料的组成原料包括压电陶瓷粉体;所述多孔陶瓷件为具备不同孔结构特征的多孔结构,通过超声手段机械刺激所述多孔陶瓷件使其发生形变而产生内源性电场。本发明基于压电陶瓷的压电效应原理,采用增材制造工艺制备出具有不同孔结构特征的压电性多孔陶瓷,采用超声手段提供机械刺激以使多孔陶瓷件发生形变而产生内源性电场,通过调控不同孔结构特征的超声载荷来实现可控的电信号输出,即通过材料和结构设计实现了性能、功能可控变化的陶瓷4D打印。
公开/授权文献
- CN113121256A 一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法 公开/授权日:2021-07-16