本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、层压板和印制线路板。所述热固性树脂组合物包括树脂组分，所述树脂组分包括改性环烯烃共聚物，以及其他不饱和树脂；所述改性环烯烃共聚物为马来酸酐与环烯烃共聚物的反应产物，所述环烯烃共聚物为单体A与单体B的共聚产物，所述单体A选自降冰片烯、环戊二烯、双环戊二烯、三环戊二烯和中的一种或至少两种的组合；所述单体B选自C2‑C3的烯烃和C2‑C3炔烃中的一种或至少两种的组合。采用本发明提供的热固性树脂组合物制备的层压板兼具良好的介电性能、剥离强度和耐热性，可满足当下高频、高速通信领域对印制线路板基材的各项性能要求。