Invention Grant
- Patent Title: 一种高压柱状脉冲电容器及其组装方法
-
Application No.: CN202110360174.9Application Date: 2021-04-02
-
Publication No.: CN113178330BPublication Date: 2022-07-29
- Inventor: 汪威 , 张进 , 肖鹏 , 胡杰 , 郑超
- Applicant: 安徽铜峰电子股份有限公司
- Applicant Address: 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号
- Assignee: 安徽铜峰电子股份有限公司
- Current Assignee: 安徽峰成电子有限公司
- Current Assignee Address: 244000 安徽省铜陵市经济开发区翠湖三路西段399号
- Agency: 合肥和瑞知识产权代理事务所
- Agent 金宇平
- Main IPC: H01G4/38
- IPC: H01G4/38 ; H01G4/33 ; H01G4/224 ; H01G4/002 ; H01G4/228 ; H01G13/00
Abstract:
一种高压柱状脉冲电容器，包括：封装部、第一导体和多个电容单体；封装部上设有电容安装区域，多个电容单体层叠设置在电容安装区域内；电容单体的第二极性端子和相邻且位于下方的电容单体的第一极性端子可拆卸连接；多个电容单体形成电容整体。电容器的耐压能力可以通过增减串联的电容单体个数实现增减，以满足不同电压使用需求。
Public/Granted literature
- CN113178330A 一种高压柱状脉冲电容器及其组装方法 Public/Granted day:2021-07-27
Information query
