Invention Grant
- Patent Title: 电子部件模块的制造方法及电子部件模块
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Application No.: CN201980082648.9Application Date: 2019-12-12
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Publication No.: CN113196469BPublication Date: 2024-03-29
- Inventor: 岩本敬
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李国华
- International Application: PCT/JP2019/048711 2019.12.12
- International Announcement: WO2020/129808 JA 2020.06.25
- Date entered country: 2021-06-11
- Main IPC: H01L23/12
- IPC: H01L23/12 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L25/18 ; H01L25/04 ; H01L21/301 ; H05K3/46

Abstract:
在具备柱状电极、电子部件以及树脂构造体的电子部件模块中提高柱状电极的位置精度。电子部件模块的制造方法具备支承构件准备工序、电极形成工序、部件配置工序及树脂成形工序。在电极形成工序中,在支承构件(10)的导电层(13)上形成柱状电极(4)。在部件配置工序中,在支承构件(10)上直接或间接地配置电子部件(2)。在树脂成形工序中,使覆盖柱状电极(4)的外周面(43)和电子部件(2)的至少外周面(23)的一部分的树脂构造体在导电层(13)上成形。在电极形成工序中,由与导电层(13)的材料不同的材料形成柱状电极(4)。电子部件模块(1)的制造方法还具备在电极形成工序与树脂成形工序之间对导电层(13)和柱状电极(4)进行加热,使得在导电层(13)与柱状电极(4)之间引起相互扩散的热处理工序。
Public/Granted literature
- CN113196469A 电子部件模块的制造方法及电子部件模块 Public/Granted day:2021-07-30
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IPC分类: