Invention Grant
- Patent Title: 一种用于DDC控制器的散热结构
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Application No.: CN202110707311.1Application Date: 2021-06-25
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Publication No.: CN113259782BPublication Date: 2021-10-22
- Inventor: 唐开东 , 王凯 , 唐鑫鹏 , 曹驰 , 胡建东
- Applicant: 四川赛狄信息技术股份公司
- Applicant Address: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- Assignee: 四川赛狄信息技术股份公司
- Current Assignee: 四川赛狄信息技术股份公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- Agency: 成都行之专利代理事务所
- Agent 王鹏程
- Main IPC: H04Q1/02
- IPC: H04Q1/02 ; H05K7/20
Abstract:
本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构,控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块,射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接;一种DDC控制器的散热结构,箱体的后侧面设置有散热孔,散热组件通过散热孔与箱体的内部连通;本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求,并通过将DDC控制器设置在机箱组件内,通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。
Public/Granted literature
- CN113259782A 一种DDC控制器及用于其的散热结构 Public/Granted day:2021-08-13
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