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公开(公告)号：CN113259782A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110707311.1
申请日：2021-06-25
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构，控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块，射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接；一种DDC控制器的散热结构，箱体的后侧面设置有散热孔，散热组件通过散热孔与箱体的内部连通；本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求，并通过将DDC控制器设置在机箱组件内，通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。
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公开(公告)号：CN117768799B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202311852822.8
申请日：2023-12-28
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及适用于CCD探测器输出图像的图像处理方法、终端及介质，方法包括获取N个原始图像，并对原始图像的行场信号和数据信号进行同步；对原始图像进行矫正，获得矫正图像；对N个矫正图像进行图像叠加，并对叠加后的图像进行图平移，获得平移图像；对平移图像进行自适应曝光调整和对比度优化，获得最终图像；缓存最终图像并输出最终图像；本发明通过透视变换矩阵和仿射变换对图像进行校正，可以有效减少光学畸变和几何畸变；利用图像叠加和平移技术可以增强图像细节，提高图像质量；通过自适应曝光调整和对比度优化改善光照不均和动态范围限制造成的问题，实现动态范围的优化和局部对比度的提升。
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公开(公告)号：CN113554687B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111095667.0
申请日：2021-09-18
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了无人机弹载发射偏移校准控制方法、系统、终端及介质，涉及无人机技术领域，其技术方案要点是：在预设时间周期内截取目标对象识别过程中不同频帧下的第一图像和第二图像；将以目标对象为原点建立空间坐标系，并分别获取第一图像、第二图像对应的第一坐标集、第二坐标集；将同一目标框的空间偏移量同时沿圆周方向和坐标轴方向分解，得到圆周偏移角度和坐标轴偏移量；对不同目标框的坐标轴偏移量进行等效分析后得到等效偏移量和等效差异系数，并对圆周偏移角度进行差异校正后得到等效偏移角度；以等效偏移量和等效偏移角度对无人机弹载发射进行偏移校准控制。本发明有效降低了发射误差，同时提高了无人机弹载发射的准确度和发射效率。
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公开(公告)号：CN113554687A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202111095667.0
申请日：2021-09-18
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了无人机弹载发射偏移校准控制方法、系统、终端及介质，涉及无人机技术领域，其技术方案要点是：在预设时间周期内截取目标对象识别过程中不同频帧下的第一图像和第二图像；将以目标对象为原点建立空间坐标系，并分别获取第一图像、第二图像对应的第一坐标集、第二坐标集；将同一目标框的空间偏移量同时沿圆周方向和坐标轴方向分解，得到圆周偏移角度和坐标轴偏移量；对不同目标框的坐标轴偏移量进行等效分析后得到等效偏移量和等效差异系数，并对圆周偏移角度进行差异校正后得到等效偏移角度；以等效偏移量和等效偏移角度对无人机弹载发射进行偏移校准控制。本发明有效降低了发射误差，同时提高了无人机弹载发射的准确度和发射效率。
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公开(公告)号：CN117768799A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311852822.8
申请日：2023-12-28
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，具体涉及适用于CCD探测器输出图像的图像处理方法、终端及介质，方法包括获取N个原始图像，并对原始图像的行场信号和数据信号进行同步；对原始图像进行矫正，获得矫正图像；对N个矫正图像进行图像叠加，并对叠加后的图像进行图平移，获得平移图像；对平移图像进行自适应曝光调整和对比度优化，获得最终图像；缓存最终图像并输出最终图像；本发明通过透视变换矩阵和仿射变换对图像进行校正，可以有效减少光学畸变和几何畸变；利用图像叠加和平移技术可以增强图像细节，提高图像质量；通过自适应曝光调整和对比度优化改善光照不均和动态范围限制造成的问题，实现动态范围的优化和局部对比度的提升。
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公开(公告)号：CN113259782B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707311.1
申请日：2021-06-25
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种DDC控制器及用于其的散热结构，控制器包括射频板、信号处理板、X86主板、电源板、VPX背板、光纤模块和电磁兼容模块，射频板、信号处理板、X86主板、电源板和光纤模块均与VPX背板电连接；一种DDC控制器的散热结构，箱体的后侧面设置有散热孔，散热组件通过散热孔与箱体的内部连通；本发明通过所述射频板、所述信号处理板、所述X86主板、所述电源板和所述光纤模块的配合来实现DDC控制需求，并通过将DDC控制器设置在机箱组件内，通过机箱组件内部结构和散热组件的配合来实现对DDC控制器的散热。
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