发明公开
CN113272129A 接合结构体及其制造方法
审中-实审
- 专利标题： 接合结构体及其制造方法
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申请号： CN201980088478.5申请日： 2019-11-07
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公开(公告)号： CN113272129A公开(公告)日： 2021-08-17
- 发明人: 齐藤大未 , 近藤宏司 , 宫野博宇
- 申请人： 株式会社电装
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 株式会社电装
- 当前专利权人： 株式会社电装
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 金世煜; 李书慧
- 优先权： 2019-001657 20190109 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/043575 2019.11.07
- 国际公布： WO2020/144928 JA 2020.07.16
- 进入国家日期： 2021-07-08
- 主分类号： B32B15/04
- IPC分类号： B32B15/04 ; B32B15/08 ; B32B15/20 ; B32B27/00 ; C23C22/66
摘要：
接合结构体(1)具有由铝或者铝合金构成的第1基材(111)、形成于第1基材(111)的表面的第1薄膜层(112)和在第1薄膜层(111)的表面结合的树脂粘接层(10)。第1薄膜层(112)由具有与Si不同的价数的金属元素进行了固溶的硅酸盐玻璃构成。树脂粘接层(10)包含含有来自离子聚合的结构部位的树脂或者能脱水缩合的树脂。
