发明授权
- 专利标题: 一种正面膜焊接设备
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申请号: CN202110842110.2申请日: 2021-07-26
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公开(公告)号: CN113276429B公开(公告)日: 2021-10-08
- 发明人: 秦应化 , 姚亮亮 , 杜义祥
- 申请人: 苏州鼎纳自动化技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区葑亭大道598号1号楼东侧
- 专利权人: 苏州鼎纳自动化技术有限公司
- 当前专利权人: 苏州鼎纳自动化技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区葑亭大道598号1号楼东侧
- 代理机构: 苏州翔远专利代理事务所
- 代理商 陆金星
- 主分类号: B29C65/16
- IPC分类号: B29C65/16 ; B29C65/78
摘要:
本发明公开了一种正面膜焊接设备,包括机箱、产品上料装置、取料装置、供膜装置、产品载具和焊接装置;所述产品上料装置用于提供产品,所述供膜装置用于剥离正面膜和离型纸,所述取料装置用于将产品从产品上料装置移动至产品载具、用于将正面膜从供膜装置移动至产品上方,所述产品载具用于放置产品和在产品上方放置正面膜;本发明通过激光焊接技术将正面膜焊接在产品的上方,能够保证基因芯片在运输、保存和使用中,杂交膜和用于基因检测的反应的孔洞不易被杂质污染,减少检测误差,确保基因检测的正确性;通过产品载具下方吸附,上方下压的方式,保证正面膜在焊接过程中不易破坏杂交膜的同时将孔洞填补完整。
公开/授权文献
- CN113276429A 一种正面膜焊接设备 公开/授权日:2021-08-20