发明公开
- 专利标题: 一种硅凝胶灌封腔体
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申请号: CN202110525921.X申请日: 2021-05-14
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公开(公告)号: CN113281623A公开(公告)日: 2021-08-20
- 发明人: 杨昊 , 李学宝 , 赵志斌 , 崔新奇 , 王浩洋 , 徐治
- 申请人: 华北电力大学 , 国网上海市电力公司
- 申请人地址: 北京市昌平区回龙观镇北农路2号;
- 专利权人: 华北电力大学,国网上海市电力公司
- 当前专利权人: 华北电力大学,国网上海市电力公司
- 当前专利权人地址: 北京市昌平区回龙观镇北农路2号;
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 杜阳阳
- 主分类号: G01R31/12
- IPC分类号: G01R31/12 ; G01R31/26
摘要:
本发明涉及了一种硅凝胶灌封腔体,所述硅凝胶灌封腔体包括:绝缘腔体、钨针和低压端金属电极;所述低压端金属电极设置在所述绝缘腔体的底端;所述钨针设置在所述绝缘腔体的内壁上;在进行测试时,待测聚酰亚胺片放置在低压端金属电极上表面;向所述绝缘腔体内灌注硅凝胶液体,待硅凝胶液体固化后,所述钨针输入正极性重复方波,所述低压端金属电极连接低电位。绝缘腔体可以保证重复性方波作用下放电只发生在硅凝胶—聚酰亚胺界面,不会在腔体上发生放电,而且本发明设置了钨针,以为沿面放电界面构建极不均匀电场,本发明提供了一种能够进行正极性重复方波作用下的硅凝胶—聚酰亚胺界面沿面放电特性的测试装置。
公开/授权文献
- CN113281623B 一种硅凝胶灌封腔体 公开/授权日:2022-04-01