发明授权
- 专利标题: 一种计算机芯片封装测试设备
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申请号: CN202110859321.7申请日: 2021-07-28
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公开(公告)号: CN113295988B公开(公告)日: 2021-10-01
- 发明人: 王印玺
- 申请人: 江苏澳芯微电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路
- 专利权人: 江苏澳芯微电子有限公司
- 当前专利权人: 江苏澳芯微电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路
- 代理机构: 北京棘龙知识产权代理有限公司
- 代理商 张开
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28 ; G01R1/02 ; G01R1/04
摘要:
本发明公开了一种计算机芯片封装测试设备,属于芯片领域。一种计算机芯片封装测试设备,包括工作台,还包括:安装座,固定连接在工作台上;其中,所述安装座上设置有两组检测板,且分别位于安装座左右两侧,所述安装座上滑动连接有推板;固定架,固定连接在工作台上;其中,所述固定架上固定连接有第二气缸,所述第二气缸输出端固定连接有送料板,所述推料机构与顶升机构相配合;固定架上设置有驱动机构;本发明使用简单,操作方便,通过顶升机构和推料机构把芯片从电流探头的下方移出,避免工作人员的手伸入到测试位置,减少了电流探头的意外驱动,造成压伤、夹伤,提高了工作人员检测的安全性。
公开/授权文献
- CN113295988A 一种计算机芯片封装测试设备 公开/授权日:2021-08-24