发明授权
- 专利标题： 高频模块以及通信装置
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申请号： CN202080008781.2申请日： 2020-02-25
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公开(公告)号： CN113302839B公开(公告)日： 2024-06-25
- 发明人: 村濑永德
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 舒艳君; 王海奇
- 国际申请： PCT/JP2020/007438 2020.02.25
- 国际公布： WO2020/179540 JA 2020.09.10
- 进入国家日期： 2021-07-09
- 主分类号： H03H7/38
- IPC分类号： H03H7/38 ; H04B1/38
摘要：
本发明提供高频模块，高频模块(1)具备：安装基板(90)；发送滤波器(6MT)，配置于安装基板(90)；接收滤波器(6MR)，配置于安装基板(90)；以及半导体控制IC(40)，配置于安装基板(90)，并与发送滤波器(6MT)以及接收滤波器(6MR)中的接收滤波器(6MR)层叠。
公开/授权文献
- CN113302839A 高频模块以及通信装置 公开/授权日：2021-08-24
