发明公开
- 专利标题: 固晶设备
-
申请号: CN202110522689.4申请日: 2021-05-13
-
公开(公告)号: CN113314440A公开(公告)日: 2021-08-27
- 发明人: 胡新平
- 申请人: 深圳新益昌科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
- 专利权人: 深圳新益昌科技股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳新益昌科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
- 代理机构: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- 代理商 贺鹏
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本申请提供了一种固晶设备,包括机架、支架供料组件、支架移载组件、晶环供料组件、晶环旋转组件、顶晶组件、晶环移载组件、翻转组件、固晶吸嘴和固晶摆臂组件。通过支架供料组件和支架移载组件可将支架移送至固晶位;通过晶环供料组件和晶环移载组件可将晶环移送至晶环旋转组件上;通过翻转组件可拾取由顶晶组件顶出的芯片,并可将芯片转动180度,使芯片被顶晶组件抵顶的一面置上;通过固晶吸嘴可将芯片被顶晶组件抵顶的一面吸附,并在固晶摆臂组件的驱动下将芯片移送至固晶位。当芯片被顶晶组件抵顶的一面划伤时,由于翻转组件将芯片转动180度,芯片未被顶晶组件划伤的一面与支架贴合,从而可保证芯片的功能,提高固晶效果。
公开/授权文献
- CN113314440B 固晶设备 公开/授权日:2022-05-06