发明公开
- 专利标题: 一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法
-
申请号: CN202110583102.0申请日: 2021-05-27
-
公开(公告)号: CN113334239A公开(公告)日: 2021-09-03
- 发明人: 罗兴华 , 张伟伟 , 夏远猛 , 李颖 , 周超 , 谢靖超 , 张云 , 周翔
- 申请人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 申请人地址: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 专利权人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市青羊区黄田坝纬一路88号
- 代理机构: 成都天嘉专利事务所
- 代理商 彭思雨
- 主分类号: B24B37/02
- IPC分类号: B24B37/02 ; B24B37/11 ; B24B37/34 ; B24B47/12 ; B24B47/22
摘要:
本申请涉及机械加工技术领域,公开了一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法,包括研磨刀柄以及固定底座,所述研磨刀柄通过支撑连接轴安装在固定底座上,支撑连接轴的底端设置有安装键,固定底座上设置有固定孔,固定孔的内侧壁设置有用于限位安装键的键槽,支撑连接轴的底端插入上述固定孔内且安装键位于键槽内,所述固定底座上还设置有凹槽,凹槽与所述固定孔同轴心且与固定孔贯通,所述支撑连接轴上套设有预紧弹簧,预紧弹簧的一端作用在凹槽底面,另一端作用在支撑连接轴沿径向延伸出来的支撑台肩上。本申请利用主轴转动使主轴内锥与研磨锥进行配合从而实现研磨,因此保障了内锥的精度和装刀配合精度。