- 专利标题: 一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置
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申请号: CN202110464785.8申请日: 2021-04-28
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公开(公告)号: CN113357953B公开(公告)日: 2022-05-20
- 发明人: 张永海 , 刘万渤 , 朱志强 , 杨小平 , 魏进家
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构: 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 李鹏威
- 主分类号: F28D15/04
- IPC分类号: F28D15/04 ; H01L23/427
摘要:
本发明公开了一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置,排气微通道铜基板包括方形凸台及圆形均热台,凸台位于均热台上侧中心位置,凸台上通过线切割有米字型的排气微通道,所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯呈棱台形,且沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的顶部设置有多孔毛细芯锥形凹槽,所述沸腾‑蒸发烧结多孔毛细芯的底部与打磨后的排气微通道铜基板顶面接触并烧结成一体,所述均热台底部粘有导热片,导热片的底部粘有芯片热源,所述芯片热源镶嵌在封装基板上,所述封装基板上紧密贴合有能够将导热片和芯片热源嵌套在均热台和封装基板之间的绝热硅胶垫。本发明可显著提高装置在中高热流下的相变换热能力及工作稳定性。
公开/授权文献
- CN113357953A 一种浸没式液冷烧结多孔毛细芯耦合微通道散热装置 公开/授权日:2021-09-07