本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，属于电子器件生产技术领域，其包括壳体，所述壳体内壁的正面和背面与面板的正面和背面固定连接，所述面板内壁的上表面与定位架的上表面固定连接。该电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，通过设置入料板、环形刀片、气孔、罩体和气密盒，在活动板向上移动时通过带动环形刀片配合定位架将贴膜切割出固定大小的圆形并保持与晶圆贴合，这种方式能够在贴膜过程中保持晶圆的中心位置接触，能够极大的防止贴膜过程产生气泡，同时配合滑筒与滑件在气压的作用下保持向上的压紧力，对橡胶半环压持，配合采用真空吸附的方式能够保障贴膜过程中无干扰，大大保障贴膜的质量。