公开(公告)号：CN113192906B

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202110449456.6

申请日：2021-04-25

申请人： 湖北师范大学

发明人： 唐勇 ,  孙春生 ,  钟强辉 ,  胡平 ,  汪波 ,  刘依 ,  沈滨 ,  王艳武 ,  陈永红 ,  张西勇 ,  李俊

IPC分类号： H01L23/32

摘要： 本发明公开了一种带有压装工装的压接式电力电子器件阀组，属于电子器件技术领域，其包括底板，所述底板的上表面与盒体的下表面固定连接，所述盒体的上表面与支撑板的下表面固定连接，所述支撑板的上表面与连接板的下表面搭接，所述连接板的上表面与支撑框架的下表面固定连接，所述底板的上表面卡接有轴承。该带有压装工装的压接式电力电子器件阀组，通过设置盒体、把手、齿圈、圆环、齿轮、螺纹杆、压板和放置孔，使电子器件始终处于电动液压杆中心位置，使电动液压杆伸长带动压板向下移动时可稳定对电子器件进行压装，使电子器件在受压后不易偏移位置，不会因接口处受力不均出现错位并损坏电子器件的情况，从而提高压装的稳定性。

公开(公告)号：CN113380665B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202110449457.0

申请日：2021-04-25

申请人： 湖北师范大学

发明人： 唐勇 ,  钟强辉 ,  孙春生 ,  胡平 ,  汪波 ,  刘依 ,  沈滨 ,  王艳武 ,  陈永红 ,  张西勇 ,  李俊

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，属于电子器件生产技术领域，其包括壳体，所述壳体内壁的正面和背面与面板的正面和背面固定连接，所述面板内壁的上表面与定位架的上表面固定连接。该电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，通过设置入料板、环形刀片、气孔、罩体和气密盒，在活动板向上移动时通过带动环形刀片配合定位架将贴膜切割出固定大小的圆形并保持与晶圆贴合，这种方式能够在贴膜过程中保持晶圆的中心位置接触，能够极大的防止贴膜过程产生气泡，同时配合滑筒与滑件在气压的作用下保持向上的压紧力，对橡胶半环压持，配合采用真空吸附的方式能够保障贴膜过程中无干扰，大大保障贴膜的质量。