- 专利标题: 一种原位聚合法制备柔性石墨接地导体材料的方法
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申请号: CN202110504988.5申请日: 2021-05-10
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公开(公告)号: CN113387713A公开(公告)日: 2021-09-14
- 发明人: 范冕 , 何慧雯 , 谭波 , 王湘汉 , 童雪芳 , 戴敏 , 李振强
- 申请人: 中国电力科学研究院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 中国电力科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清河小营东路15号
- 代理机构: 北京工信联合知识产权代理有限公司
- 代理商 姜丽楼
- 主分类号: C04B35/83
- IPC分类号: C04B35/83 ; C04B35/622 ; H01R4/66 ; H01B1/12 ; H01B13/00 ; C08L79/04 ; C08L63/00 ; C08L61/06 ; C08K3/04 ; C08K7/06 ; C08J5/24
摘要:
本发明提供了一种柔性石墨接地导体材料的制备方法,包括以下步骤:取预设配比的树脂、成炭剂和导电材料混合后搅拌形成成碳树脂;采用所述成碳树脂浸渍碳骨架材料;将浸渍后的所述碳骨架材料按预设铺层方式进行铺层叠放,并在加热条件下固化成碳骨架复合材料;将固化的所述碳骨架复合材料高温碳化,并热压成增强石墨带;将所述增强石墨带进一步通过裁剪、编织、加捻或卷制制备成柔性石墨接地材料。本发明通过将成碳树脂浸渍碳骨架材料后,固化碳化,在碳骨架材料表面直接生成石墨碳层,提高了石墨和碳骨架材料的界面结合力,同时通过引入PSF成炭剂,提高了树脂的成碳率和致密程度。
公开/授权文献
- CN113387713B 一种原位聚合法制备柔性石墨接地导体材料的方法 公开/授权日:2023-01-31
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