发明公开
- 专利标题: 一种包装系统和多晶硅的包装方法
-
申请号: CN202010187634.8申请日: 2020-03-17
-
公开(公告)号: CN113401412A公开(公告)日: 2021-09-17
- 发明人: 万博 , 杨宝辉 , 俞仕伟 , 马义虎 , 张万宝 , 杨强 , 尤德军 , 侯亚慧
- 申请人: 新特能源股份有限公司
- 申请人地址: 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐国家级高新技术产业开发区(新市区)甘泉堡高新技术产业园
- 专利权人: 新特能源股份有限公司
- 当前专利权人: 内蒙古新特硅材料有限公司
- 当前专利权人地址: 014100 内蒙古自治区包头市土默特右旗新型工业园区
- 代理机构: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 罗建民; 邓伯英
- 主分类号: B65B31/06
- IPC分类号: B65B31/06 ; B65B51/14
摘要:
本发明公开一种包装系统,包括封口设备,还包括抽真空装置,所述抽真空装置包括抽气组件和密封组件,所述抽气组件包括吸气管和真空发生机构,吸气管与所述真空发生机构连接,用于在真空发生机构的作用下对包装袋抽真空,所述密封组件用于在吸气管对包装袋抽真空时将所述包装袋的袋口临时密封。相应地,还提供一种包装方法。使用该包装系统能使多晶硅包装紧密,可以避免多晶硅刺穿和划破包装袋,以及避免包装袋内的多晶硅因运输过程中的颠簸而相互摩擦产生硅粉,从而提升多晶硅的品质。
公开/授权文献
- CN113401412B 一种包装系统和多晶硅的包装方法 公开/授权日:2022-12-20