发明授权
- 专利标题： 一种低介电常数导热膜片及其制备方法
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申请号： CN202110679418.X申请日： 2021-06-18
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公开(公告)号： CN113402831B公开(公告)日： 2022-04-22
- 发明人: 郭志军 , 陈仁政 , 黄国伟 , 张腾 , 吴超明
- 申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号;
- 专利权人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司,深圳市汉华热管理科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司,深圳市汉华热管理科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号;
- 代理机构： 北京冠和权律师事务所
- 代理商 田春龙
- 主分类号： C08L31/04
- IPC分类号： C08L31/04 ; C08L33/04 ; C08K3/38 ; C08J5/18
摘要：
本发明公开了一种低介电常数导热膜片及其制备方法，导热膜片中包括六方氮化硼粉、消泡剂、分散剂、粘合剂、增塑剂，还提供了其特定的制备方法，通过本发明提供的配方及制备方法，通过简化的配方及制备方法，制备出了机械性能优良、低介电常数、高导热系数的导热膜片，降低了制备难度和制备成本，具有非常高的工业应用价值。
公开/授权文献
- CN113402831A 一种低介电常数导热膜片及其制备方法 公开/授权日：2021-09-17
