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公开(公告)号：CN112659578B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202011458038.5
申请日：2020-12-10
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法，包括以下步骤：制备可固化的导热复合胶料，将包括但不限于的六方氮化硼、有机硅树脂、固化剂、催化剂通过搅拌装置搅拌混合均匀可得；利用挤出机将导热复合胶料挤出成块后，加热固化得到六方氮化硼取向排列的块状物；利用切片刀制得在厚度方向上氮化硼竖直排列的低介电常数高导热系数的硅胶片。本发明公开了一种低介电常数高导热系数硅胶片的制备方法，可制得在厚度方向上氮化硼竖直排列的低介电常数高导热系数的硅胶片。提高了导热硅胶片的导热性能。
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公开(公告)号：CN112697969B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202011431545.X
申请日：2020-04-07
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于表面摩擦力的高效石墨烯膜鉴别系统，包括：建立模块，用于建立各规格标准石墨烯膜的标准单位面积质量，并构成标准质量集合；鉴别模块，用于对目标石墨烯膜进行鉴别，并确定目标石墨烯膜的指标参数；处理模块，用于根据鉴别模块确定的指标参数，确定目标石墨烯膜的目标单位面积质量，并通过将目标单位面积质量与标准质量集合进行对比分析处理，确定目标石墨烯膜的合格性。用以通过鉴别确定石墨烯膜的单位面积质量，并通过对比分析处理方法，来确定石墨烯膜的合格性，进而来有效区分劣质材料或非标材料生产的石墨烯膜。
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公开(公告)号：CN113263821B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110573590.7
申请日：2021-05-25
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提出了一种基于六方氮化硼复合导热膜的加工控制系统及方法。加工控制系统包括：第一贴合模块，用于进行双面胶和六方氮化硼膜片之间的位置检测，在确定双面胶和六方氮化硼膜片的位置对齐后，将双面胶附着于所述六方氮化硼膜片的两侧表面上；第二贴合模块，用于进行附着有双面胶的六方氮化硼膜片与高功率石墨膜片之间的位置检测，将高功率石墨膜片粘贴于六方氮化硼膜片的一侧；第三贴合模块，用于进行双面胶与高功率石墨膜片之间的位置检测，在确定双面胶与高功率石墨膜片之间的位置对齐后，将双面胶附着有高功率石墨膜片的一侧，形成初始复合导热膜；压力剪切处理模块，用于对初始复合导热膜进行压力处理和剪切处理后，获得最终复合导热膜。
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公开(公告)号：CN113402831A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110679418.X
申请日：2021-06-18
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种低介电常数导热膜片及其制备方法，导热膜片中包括六方氮化硼粉、消泡剂、分散剂、粘合剂、增塑剂，还提供了其特定的制备方法，通过本发明提供的配方及制备方法，通过简化的配方及制备方法，制备出了机械性能优良、低介电常数、高导热系数的导热膜片，降低了制备难度和制备成本，具有非常高的工业应用价值。
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公开(公告)号：CN113352729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110684382.4
申请日：2021-06-21
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于六方氮化硼复合导热膜的加工方法，涉及导热材料制备技术领域，方法包括以下步骤：将承载在载带膜上的六方氮化硼膜片附上胶层，然后将氮化硼膜片从载带膜上进行分离，定义此刻膜片的胶层胶一侧为A侧，六方氮化硼膜片一侧为B侧；在所得膜片的B侧附上胶层；在所得膜片B侧粘贴高功率石墨膜片；在所得膜片B侧附上胶层；根据所需尺寸对所得膜片进行形状加工。本发明提供的复合导热膜片的加工过程对于导热膜产品的生产加工效率或成品率，以及产品质量方面所产生的好处。同时，在原材料消耗，加工工序等方面是否具有相应的材料和能耗节约等优点。生产效率高，膜片利用率高，原材料消耗少，适合大批量规模化生产。
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公开(公告)号：CN112720595A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011455339.2
申请日：2020-12-10
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： B26D1/08 , B26D5/00 , B26D5/28 , B26D5/34 , B26D5/12 , B26D7/06 , B26D7/08 , B26D7/32 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片切片装置，其包括：机体；传送组件，所述传送组件连接于所述机体上表面，待切的块状物放置于所述传送组件上；机架，所述机架连接于所述机体上表面，并且所述机架扣设于所述传送组件上方；切割组件，所述切割组件连接于所述机架顶端；冷却装置，所述冷却装置连接于所述机架内壁。本发明实现了硅胶片的切片操作，装置进料连续可控，提高了硅胶片的切片精度，减少人工切片时的操作误差，同时有效降低切片刀表面温度，减少切片刀上硅胶片的粘附，防止切片刀局部高温对硅胶片造成伤害，对已经粘附的硅胶片进行刮除，防止硅胶片粘附对后续切片造成影响。
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公开(公告)号：CN111674115B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202010655807.4
申请日：2020-07-09
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B38/00 , C09D183/07 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65 , C09K5/14
摘要： 本发明公开了一种人工石墨片高取向排列的导热片及其制备方法，涉及导热片及其制备技术领域，导热片包括人工石墨片层和石墨烯复合导热层，二者交替排列，导热片中人工石墨片层或石墨烯复合导热层的层数均为不小于1的正整数；所述人工石墨片层包括人工石墨片；所述石墨烯复合导热层包括可固化弹性树脂、石墨烯、导热粉体。本发明采用人工石墨片与石墨烯技术复合，制备人工石墨片和石墨烯复合取向排列的导热片，通过特定算法计算得到制备参数，所得制备方法能够保证产品层间不出现缝隙或断裂，石墨烯、石墨片排列更加整齐，块体上下不出现密度不均现象，产品导热性能大大提高，使用寿命大大延长。
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公开(公告)号：CN111674115A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010655807.4
申请日：2020-07-09
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
IPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B38/00 , C09D183/07 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65 , C09K5/14
摘要： 本发明公开了一种人工石墨片高取向排列的导热片及其制备方法，涉及导热片及其制备技术领域，导热片包括人工石墨片层和石墨烯复合导热层，二者交替排列，导热片中人工石墨片层或石墨烯复合导热层的层数均为不小于1的正整数；所述人工石墨片层包括人工石墨片；所述石墨烯复合导热层包括可固化弹性树脂、石墨烯、导热粉体。本发明采用人工石墨片与石墨烯技术复合，制备人工石墨片和石墨烯复合取向排列的导热片，通过特定算法计算得到制备参数，所得制备方法能够保证产品层间不出现缝隙或断裂，石墨烯、石墨片排列更加整齐，块体上下不出现密度不均现象，产品导热性能大大提高，使用寿命大大延长。
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公开(公告)号：CN110920126B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201911130092.4
申请日：2019-11-18
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于石墨烯纤维取向排列的导热片制备的装置，包括：第一模具和第二模具，所述第一模具用于压制第一方块，所述第二模具用于将所述第一模具压制的第一方块进行多次压制；用以提高导热片的导热系数；通过本发明提供的装置制作的导热片，在经多次重复的利用第二模具对所述第四方块进行取向排列，由此实现较高导热系数的导热片，大大提高了导热片的导热效率。
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公开(公告)号：CN111016258A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911129177.0
申请日：2019-11-18
申请人： 苏州鸿凌达电子科技有限公司 , 深圳市汉华热管理科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于石墨烯纤维取向排列挤出成型设备的单腔多流道，提高导热垫片的导热性能，其包括：第一挤压腔，所述第一挤压腔包括对向设置的第一进口和第一出口；第一成型腔，所述第一成型腔呈倾斜式设置，第二进口设于所述第一成型腔高位端，第二出口设于所述第一成型腔低位端，所述第二进口与第一出口连接；流道，隔板沿导热混合物流动方向水平设于所述第一成型腔内，以分隔出若干个所述流道；第二成型腔，所述第二成型腔包括对向设置的第三进口和第三出口，所述第三进口与所述流道流出端连接，所述第二成型腔内壁自第三进口到第三出口呈逐步收缩式设置。
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